“IC载板是芯片封装的核心基材，直接影响5G、6G、AI、高性能计算等前沿领域的性能与可靠性。所有电子产品用到芯片的地方都要用到载板，不过，长期以来，高端IC载板技术被国外企业垄断，国产化率不足5%。IC载板技术攻关的核心难点包括翘曲、良率、线宽、线距、细线路和高多层。线宽、线距越小，层数越多，代表IC载板技术性能越好。

清河电科成功研发高精度、高可靠性IC载板，性能对标国际一线品牌，填补国内空白。产品规格达到世界先进水平，线路特征尺寸低至8μm，大概是头发丝的1/10，层数超过22层，尺寸达105×105mm。公司已建成全自动化产线，实现8μm级线路精度和20多层以上高多层载板量产，满足CPU、GPU、Al、新能源汽车、存储芯片等多场景高端应用需求。