齐鲁网·闪电新闻5月29日讯 

欢迎收看《大发感慨》，我是大发。这几天科技圈里有个新名词突然爆火——“韬（τ）定律”，这个由华为推出的全新概念专业的描述叫做，通过以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，为绕开先进制程光刻机限制提供了一条全新的半导体演进路径。大发突发奇想把它叫做“华为千层饼”，此处应该有笑声加掌声。我们都听说过“摩尔定律”，它是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔1965提出来的，说的是销售价格不变，芯片上可容纳的元器件数量大约1年增加一倍，性能也就提升一倍，当然后来随着原器件密度越来越大，时间周期也逐渐加长到1年半、2年甚至更长，这条规律直到如今也适用。但这就要求芯片的加工精度越来越高，也就是我们常说的光刻机的制程越来越小，从28纳米到14、到7、5、3、2、1，已经接近一个原子的尺寸了，而且生产成本成指数级上涨，什么意思，到极限了！而这些排的越来越密的元器件在“摩尔定律”下都是单层排列的、也就是一个二维空间的布局，但现在华为“韬（τ）定律”来了，直接来了个立体多层排布扩展，这样做的好处是可以大幅缩短关键信号的走线长度，在不改变元器件体积的前提下实现性能大幅提高，同时大幅降低成本。别小看这张“千层饼”，从两维平面排列到三维立体多层排列，这是“升维打击”。按照华为的技术路线图，到2031年，基于“韬定律”持续优化的高端芯片，将达到等效1.4纳米制程的水平。最后说一句，“韬（τ）定律”和光刻机、先进制程并不矛盾，它们之间类似于单兵作战能力和团队作战的关系。